2026年高通峰会已正式定档，将于夏威夷当地时间9月22日至24日举行，即北京时间9月23日至25日。按照往年惯例，新一代骁龙8 Elite Gen6系列将在峰会期间发布，而小米18系列预计将再次获得全球首发权，据数码闲聊站推测，小米发布会很可能会在9月24日举行。

骁龙8 Elite Gen6全系采用台积电N2P改良版2nm全环绕栅极工艺，晶体管密度相比3nm工艺提升约30%，在功耗控制和持续性能释放上均有显著进步。CPU部分采用第三代Oryon架构，配置为2+3+3三丛集八核设计，并配备16MB二级缓存。

此外，高通还将推出一颗定位更高的骁龙8 Elite Gen6 Pro，专为顶级旗舰机型打造。该芯片集成Adreno 850 GPU和18MB专属图形缓存，并率先支持LPDDR6高速内存。在端侧AI算力、光线追踪游戏性能以及本地大模型运行能力上，Pro版本有望刷新行业纪录。

小米18系列预计将延续上一代产品矩阵，推出小米18、小米18 Pro和小米18 Pro Max三款机型，其中Pro和Pro Max版本将继续保留小米独创的背屏设计。影像方面，该系列迎来重大升级，全系标配2亿像素主摄，值得一提的是，小米18标准版今年也有望配色3倍潜望式长焦镜头，补齐了标准版在远摄能力上的短板。