根据国外数码博主爆料，即将推出的iPhone 17 Pro系列将对其标志性的背部苹果Logo进行位置调整，将其下移至手机底部区域。如果爆料属实，这将是自iPhone 11以来苹果首次对Logo位置做出显著改动，也被称为苹果史上变化最大的iPhone设计之一。为了配合这一变化并更好地展示新Logo，手机壳制造商预计将重新设计其MagSafe保护壳产品。

除了Logo位置的变动，iPhone 17 Pro系列的后置摄像头模组也将迎来重大革新。爆料称其将采用横向布局的大型矩阵设计，三颗主摄像头位于模组左侧，而闪光灯和LiDAR激光雷达扫描仪则放置在右侧。这种独特的排列方式被指出在外观上神似小米11 Ultra。

在核心配置方面，iPhone 17 Pro系列将首次配备12GB内存，并搭载全新的A19 Pro芯片。与当前的A18系列相比，A19系列芯片将采用台积电更先进的第三代3nm制程工艺(N3P)。据称，在相同功耗下，N3P工艺可带来约5%的性能提升;而在相同性能水平下，其功耗则可降低5%至10%。

按照苹果一贯的发布节奏，iPhone 17系列预计将于今年9月正式亮相。