联发科于2025年推出的全新天玑8400-Ultra芯片，已经成为中高端手机市场的性能新标杆。率先搭载该芯片的REDMI Turbo 4，以全面优化的性能表现和能效比，再次提升了用户对次旗舰机型的期待。作为联发科面向游戏与影像体验优化的代表作，天玑8400-Ultra通过全新的架构设计与深度AI算法，在游戏持久满帧、影像实时处理和多任务性能上均展现了技术领先性。

REDMI Turbo 4搭载了被誉为“神U”的天玑8400-Ultra芯片，采用了旗舰同级的“全大核”架构设计。该芯片配备了8个最新A725 大核，结合二级缓存翻倍、三级缓存增加50% 以及强化的系统缓存，使得多任务处理更加高效。凭借卓越的性能与能效表现，Turbo 4在同级别产品中脱颖而出，展现出远超同档的强大实力。

除了碾压同级的全大核CPU，天玑8400-Ultra还搭载了旗舰同级的G720 GPU，其性能、能效表现更是惊人。芯片通过高达40%的带宽优化，并针对多重采样抗锯齿、像素混合运算输出、纹理传输吞吐量等关键技术进行深度增强，图形计算能力实现了全面突破。集众多黑科技，REDMI Turbo 4将引领2025年次旗舰级游戏体验，毫无疑问是玩家的香饽饽。

从发布会公布的数据来看，REDMI Turbo 4搭载的天玑8400-Ultra相比上一代芯片，在相同功耗下，CPU多核性能提升了41%，同时功耗降低了44%。这种跨代式的性能与能效提升，不仅将天玑8400-Ultra推向了次旗舰市场的性能与能效巅峰，也让Turbo 4的使用体验轻松越级，远超对手。

在包括游戏、录像、淘宝、抖音和微信语音通话等在内的10大常见应用场景，并与上一代旗舰平台进行了详细对比。数据显示，REDMI Turbo 4在大多数场景中与旗舰平台展开了激烈角逐，各有胜负，再次印证了天玑8400-Ultra拥有媲美旗舰的强大实力。

此外，为了充分释放强大性能，REDMI与联发科展开了深度合作，结合了HyperCore与狂暴引擎，深入平台底层微架构，从而实现主流游戏的满帧体验，并显著降低单帧功耗。结合Turbo 4所采用的业内领先3D冰封循环泵散热技术，可以进一步发挥天玑8400-Ultra的强劲性能。在《王者荣耀》的实测中，Turbo 4能够在极致帧率高清模式下持续运行7小时，始终保持120帧水准的稳定表现，且机身温度与功耗控制表现优秀。

在更复杂的场景测试中，搭载天玑 8400-Ultra的Turbo 4依然表现出色。例如，在懂得都懂的《大型RPG手游》的30分钟高画质测试中，Turbo 4成功实现了60fps的平稳满帧输出，且功耗仅为5.3W。这使得Turbo 4在同档手机中几乎无敌，甚至在与上一代旗舰平台对比时，依旧不落下风。

在更加重载的知名《3D回合制游戏》中，REDMI Turbo 4的帧率和功耗再次刷新了次旗舰芯片的表现。半小时的测试，帧率和功耗均领先上一代旗舰平台，完美诠释了“越级实力”。

天玑8400-Ultra的问世，不仅展示了联发科在高性能低功耗技术上的持续突破，更为中高端手机市场提供了一款具有里程碑意义的芯片方案。其在复杂游戏场景中的持久流畅表现、多媒体应用中的AI优化，以及对功耗的精准控制，为市场提供了不可多得的平衡体验。通过REDMI Turbo 4的首发亮相，天玑8400-Ultra已成功开启中高端市场的性能新赛道，也让更多厂商看到了联发科芯片在推动行业技术升级中的无限可能。