高通在今天下午举办了新品发布会，带来了全新的高通第三代骁龙8s芯片，而小米也正式宣布，Redmi新机将成为首批搭载该芯片的机型，这也就意味着骁龙8系首次落地中端，Redmi将重塑中端性能格局。

不过根据数码闲聊站透露，Redmi新机并不是Redmi Note 13 Turbo，将使用全新的产品名称，将打造Redmi全新的中端性能产品线。

据悉第三代骁龙8s采用4nm工艺制程，1+4+3设计，CPU包含频率为3.0GHz的X4超大核+频率为2.8GHz的A720大核+频率为2.0GHz的A520小核，并且配备骁龙X70 5G调制解调器及射频系统，支持HBS的W-iFi 7解决方案、无损高清视频等特性。

从参数方面来看，第三代骁龙8S芯片的定位介于第2代骁龙8芯片和第3代骁龙8芯片之间，预计今年将有不少主打性能的中端机型会搭载。