按照正常的迭代频率，天玑9400芯片作为今年联发科的高端旗舰芯片，要在今年秋季才会发布，不过目前天玑9400芯片早期工程机跑分在社交平台上被曝光，性能提升幅度相当恐怖。

其中在Geekbench 6测试中，天玑9400单核成绩超过了2700分，多核成绩超过了11000分；目前的天玑9300的单核成绩在2200分左右，多核成绩在7500分左右。大概换算的话，天玑9400的单核成绩提升约26%，多核成绩提升约55%。和苹果A17 Pro相比，早期的天玑9400单核成绩跟A17 Pro接近，多核成绩遥遥领先；它在安兔兔中的跑分成绩更是达到了334万分，纸面数据创移动芯片之最。

虽然距离天玑9400发布时间还有近一年的时间，但是结合往年旗舰的芯片的参数数据，可以推测出大概，天玑9400芯片预计采用台积电3nm工艺，CPU包含1颗Cortex X5超大核、3颗Cortex X4超大核，性能表现极为强悍。