iPhone 15 Pro系列在今年秋季问世，其搭载的A17 Pro芯片是全球首款采用3nm制程工艺的移动芯片，在性能和能耗比方面表现均是独一档的存在。根据最新爆料，明年问世的iPhone 16 Pro系列将搭载A18 Pro芯片，在性能方面将有更大的提升。

A18 Pro芯片将采用全新的N3E工艺，而今年的A17 Pro芯片则采用的是N3B工艺，但是后者的良率和金属堆叠性能很差。而N3E工艺有望改善这些问题，将使用更少的EUV光刻层，从25层缩减到21层，投产难度更低，良率也能更高。另外值得一提的是，iPhone 16 Pro系列也将采用石墨烯散热系统，能够有效改善机身过热的问题。

iPhone 16 Pro系列的身形也可能会出现变化，其中iPhone 16 Pro增大至6.3英寸，iPhone 16 Pro Max增大至6.9英寸。