高通此前已经宣布2023年骁龙峰会将于10月24日至26日举行，届时大家期待已久的全新一代骁龙8 Gen3芯片将会和正式发布，预计新一代芯片在性能和能耗比方面又将有大幅度的提升。

根据最新爆料，骁龙8 Gen3芯片将继续有台积电代工，但是可能会有3nm和4nm制程两个版本。其实台积电在去年的时候就宣布量产了3nm工艺，但是由于成本实在太高，产能也比较低，所以高通才会继续沿用4nm制程。

目前也有博主曝光了骁龙8 Gen3芯片的性能跑分，它在Geekbench 6 Vulkan测试得分达到了15434分，相对于前代产品来说，在多核性能方面大概提升了50%左右，预计将能和苹果的A17 Pro芯片一较高下。

除了强大的性能外，骁龙8 Gen3还拥有出色的AI功能。采用的最新的Hexagon处理器，能够高效地处理AI任务。无论是语音识别、图像处理还是自然语言处理，骁龙8 Gen3都能轻松驾驭。