又拿第一又出新芯，联发科这回可太“秀”啦！在Counterpoint Research最新的市场调研中，联发科的全球智能手机芯片市场份额达到了32%，再一次坐上了冠军宝座。与此同时，其最新的旗舰芯天玑9300也有了新爆料，采用全大核CPU架构，性能与功耗实现飞跃式的进步，今年的惊喜真是一个接着一个啊，不得不说，联发科太猛了！

“全大核”的概念大家应该都明白吧？现在市场上主流的旗舰手机芯片都是由超大核、大核、小核组成，而“全大核”则顾名思义，就是只选用超大核和大核，联发科这次在天玑9300中采用的就是这种芯片架构。说实话这个想法挺跨时代的，不仅能让性能得到极大的提升，也可以使功耗实现一定程度的降低。有业内人士表示，这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势。

为什么会这么说呢？在一些媒体看来，目前行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

其实，联发科作为全球数一数二的半导体巨头，一直在芯片行业持续深耕，近两年来其旗舰芯片在高端手机市场逐渐打开了销路，而这次最新出的天玑9300全大核架构也让人感受到了其在技术研发上的魄力以及想要带动芯片行业往更好方向发展的决心。

近日，联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全在公开发表讲话提到：“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见，天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720，同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。

根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

联发科能取得现在的成绩，绝非一朝一夕能够做到的，这还得归功于他们持续的努力，近几年来其一直在不断的将技术升级推出新芯，产品也在慢慢的被市场所青睐，本次的天玑9300也是厚积薄发下的成果，尽管现在网络上对该芯众说纷纭，但全大核架构确实是一次跨时代的突破，联发科真的站起来了！