目前高通和联发科最新移动处理器——第二代骁龙8和天玑9200采用的是台积电4nm工艺，苹果的A16芯片则依旧采用了是5nm工艺，不过有爆料称2023年在制程工艺上赶超另两家，率先使用台积电3nm制程工艺。

目前高通和联发科还未正面表示是否在今年使用3nm工艺，主要原因是采用更先进的工艺会导致成本飙升。据悉从10nm工艺开始，台积电的每片晶圆销售价格便开始呈指数级增长，台积电在2018年推出7nm工艺时，晶圆价格就跃升至近10000美元，2020年5nm晶圆价格更是突破16000美元。

据悉，3nm工艺每片晶圆售价可能会超过20000美元，这只是目前的基准报价，受市场供求关系的影响，价格也可能进一步提升。

相对3nm工艺来说，台积电3nm工艺的优势非常明显，具有更好的效能、功耗，其逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30%-35%，而且3nm工艺的SRAM缓存在晶体管密度上比5nm高出5%。

据悉，今年的iPhone 15系列机型预计将继续在处理器上采用差异化策略，预计只有iPhone 15 Pro及以上的机型使用A17芯片，iPhone 15标准版和iPhone 15 Plus版则是沿用A16芯片。