【手机之家新闻】有投资在互动平台上向大族激光提问：“董秘您好！关于咱们公司的发展，有以下问题请教： ①公司的激光产品是否可以用于集成电路封测阶段的晶圆切割、划片等制造环节？ ②公司产品：SiC超薄晶圆激光切片机量产客户认证进度如何？目前已经获得认证通过的企业有哪些？ ③公司产品是否在FPC（柔性电路板）方面有突破，目前在该方面的研发进展如何？”

对此，大族激光在互动平台回应称，公司生产销售的芯片封测类相关设备包括晶圆切割设备、焊线设备、IC打标设备以及检测、分选、编带设备等。应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正在客户处做量产验证。随着电子终端产品功能的增加，所需FPC的特征尺寸持续微缩，对高精度盲孔加工及成型提出更高要求，公司研发的UV激光钻孔机和皮秒激光成型机等产品，凭借优异的产品性能，连续获得国内知名FPC企业的批量订单，谢谢。