【手机之家新闻】2月24日发布的OPPO Find X5 Pro搭载全新一代骁龙 8移动平台。作为高通首款使用ARM最新Armv9架构的芯片。全新一代骁龙 8采用4nm制程工艺，内置八核 Kryo CPU，其中包括一个基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 内核，三个基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能内核，以及四个基于Cortex-A510的1.8GHz高效内核。相较于骁龙 888， CPU 性能提升 20%，能效提升 30%。

同时，全新一代骁龙 8搭载第七代 AI 引擎，相比上一代提升 4 倍，强大 AI 性能将覆盖更多图像处理的场景。新一代 Adreno GPU 核心面积增加 60%，提供 30% 增强的图形渲染速度，此外，与骁龙 888 相比，能效提高 25%。

作为新一代驯龙高手，OPPO Find X5 Pro采用屏单体定制方案+中框石墨烯+超大面积 VC+氮化硼天线无扰散热+3D高性能石墨散热方案。其中的 VC 板的散热面积是几乎 Find X3的两倍，3161 平方毫米石墨烯膜则能将热量均匀的分散到机身各处。同时，OPPO Find X5 Pro在机身内部增加多个温度传感器，通过算法精确计算出手机背板外表面温度，从而匹配最佳的温控方案。

为给用户带来更好的游戏体验，OPPO Find X5 Pro搭载OPPO自研的全链路游戏稳帧技术——HyperBoost。全新HyperBoost带来GPA稳帧、图形异构、超频触控三大核心技术。GPA稳帧通过对游戏帧率的实时监测与稳态温度实现了对玩家游戏体验的监测，在此基础上再通过AI变频技术实现对游戏帧率的实时调整，即便是大量特效的团战场景下也能够稳定满帧运行。

图形异构能对游戏画面做到真正的精细化拆解，区分出渲染的优先级，极大地降低负载，手机的功耗和发热变得更低。游戏过程中配合载超大尺寸X轴线性马达，通过O-Haptic 3.0技术分析用户使用手机时遇到的各种震动情况，为用户提供更沉浸的游戏体验。