根据工信部数据，截至2021年6月末，我国5G基站总数达到96.1万个，《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》中提到，目标2023年底拥有5G基站288万个。截至2021年6月末，中国移动已开通基站达528万个，基站总数位居全球第一。

芯片方面，紫光展锐宣布第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760实现客户产品量产，采用台积电6nm的EUV先进制程，成为了全球首个成功回片的6nm芯片平台。此外，第二代平台拥有完整的5G主平台套片，可选配的5G射频前端套片等多达十多颗，每颗芯片均已达到量产标准。其中5G主平台套片包含主芯片、Transceiver、电源管理芯片以及connectivity芯片等7颗芯片，5G射频前端套片包含PA等多颗芯片。中国电信宣布将将于2022年全球首发搭载该平台的第三代云手机——天翼一号。

技术方面，紫光展锐携手中国联通研究院研发的全球首个5G模组多切片方案，该方案将原来需要终端侧承担的URSP数据解析、PDU会话建立、TD与具体切片的映射、以及策略路由的配置等过程，集成在模组内部完成，大幅降低终端侧的开发和投入。本次联合研发的5G模组多切片方案，基于展锐调制解调器中心化设计思想，打通了芯片底层切片能力和上层应用的连接，支持多操作系统，兼容多形态设备，适用多业务场景。