荣耀Magic3即将于8月12日19:30发布。根据此前的官方预热消息，荣耀Magic3将搭载骁龙888 Plus处理器，配备石墨烯等多层立体散热系统，拥有出色的散热表现，并且支持防水。而且，得益于行业领先的3D纳米微晶工艺，荣耀Magic3拥有更好的抗跌落性能。

今天，荣耀终端有限公司CEO赵明与围棋棋圣聂卫平、前央视主持人张泉灵一起走进荣耀研发中心，现场见证荣耀Magic3系列在防水、跌落、散热以及通话等核心功能的测试全过程。

从视频中可以看出，荣耀Magic3在水中以及雨水拍打的情况下，依旧能够正常运行。同时，得益于超高导热系数全新石墨烯，荣耀Magic3能够将手机快速降温，通过AI加持以及优秀的散热，荣耀Magic3能够最大程度的将手机芯片性能发挥出来。

此外，荣耀Magic3系列采用了瀑布屏，曲率很大，并且左上角采用前置双摄设计。之前赵明已经提前曝光荣耀Magic3搭载后置五摄镜头模组。