1月20日，联发科召开发布会，正式推出了天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200。同时，小米Redmi品牌总经理卢伟冰也在发布会上亮相，并且宣布了，Redmi新旗舰将会采用天玑1200芯片，并且在2021年还将推出Redmi首款旗舰游戏手机。

天玑1200依旧是性能非常给力的产品，基于台积电6纳米先进工艺制造，CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计，包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及双通道UFS 3.1，平台性能大幅提升。集成MediaTek 5G调制解调器，通过包涵6大维度、72个场景测试的德国莱茵TÜV Rheinland认证，支持高性能5G连接，带给用户全场景的高品质5G连网体验。

天玑1200还是一款专为游戏优化的芯片，搭载了全新升级的MediaTek HyperEngine 3.0游戏优化引擎，在网络、操控、智能负载、画质表现上带来了诸多行业领先的创新技术。HyperEngine 3.0的网络优化引擎在5G网络连接下可实现游戏通话双卡并行，超级热点和高铁游戏模式则针对不同的游戏环境进行网络优化，有效降低游戏网络延迟和卡顿。HyperEngine 3.0操控优化引擎确保多指触控时报点率以稳定的高帧运行，率先支持即将发布的蓝牙LE Audio（Bluetooth Low Energy Audio，蓝牙低功耗音频）标准。智能负载调控引擎新增游戏高刷省电、智能健康充电、Wi-Fi 6省电模式，平衡性能与功耗、延长续航和电池寿命。

同时，天玑1200还支持了光线追踪，将端游级游戏渲染带入移动终端，为游戏厂商、开发者、终端提供强大的图形处理能力，为手游玩家带来媲美真实的游戏画面。

在影像体验上，天玑1200可实现最高2亿像素拍照，支持MediaTek先进的AI多媒体技术，包括急速夜拍、三重曝光的单帧逐行4K HDR视频技术（Staggered HDR)、AI SDR转HDR技术，可为用户带来更丰富的影像创作方式，以及更精致的移动视觉享受。

接下来，Redmi将会全球首发这款芯片，相信到时候也会给我们带来价格厚道，体验出色的产品。