3nm制程加上亲自设计Armv9黑鹰旗舰架构 天玑9400出场即满配

天玑9400的消息近期在数码圈引起了广泛关注。根据数码闲聊站的爆料,联发科为了在性能和能效上击败竞争对手,深度参与了新一代Armv9“Blackhawk黑鹰”CPU架构的设计,并强调这种新架构在性能提升方面非常明显。

博主还表示,联发科早就与Arm“一起搞事情”,毕竟联发科拥有全球第一的市场出货量规模,对于CPU架构在实际应用场景中的具体需求和潜在提升点,有着更丰富经验和清晰洞察,所以联发科有能力和话语权深度参与设计Arm的旗舰架构设计。而这等于是亲手给自家天玑9400打造了更强的地基,在这个“强底”上,发挥能效优势,再拔高性能,自然锁定年底旗舰第一。反观8Gen4所谓自研的Nuvia oryon CPU 架构,其实底层还是Arm老架构v8,这会大大限制性能和功耗的表现,实际是开技术倒车。而天玑9400用自己参与设计的Armv9新架构直接碾压,胜负立判。

而数码闲聊站此次爆料还提到,天玑9400的设计逻辑是:第一步在天玑9300基础上继续优化功耗,第二步用黑鹰提升性能并加大CPU缓存,最终实现性能升级和能效优化。如此算来,天玑9400的顶级天赋直接拉满了,高IPC的Armv9黑鹰架构提供了好底子,CPU大缓存提供了更高的数据读写速度,联发科开创的广受认可的“全大核”架构设计则在多线程性能和能效上带来强劲加持,再加上先进的台积电3nm制程,性能能效都是顶级,这年底的旗舰大战都没啥悬念了,估计天玑9400继续称霸旗舰手机市场。

Arm CPU架构是由各种微架构进行实作,提供各种功耗、性能以及面积组合的软件相容性,新架构拥有最新的指令集,支持最新的内存规格,性能和能效也会有提升。Armv9架构最早发布于2022年,2023年的旗舰手机芯片包括天玑9300和8Gen3都已经是Armv9架构。

有意思的是,此前数码闲聊站就爆料称,从IPC角度来看,黑鹰架构Cortex-X5比A17 Pro和高通Nuvia都要强,也就是同频率下,天玑9400芯片的黑鹰CPU架构性能是无可匹敌的,“IPC高”就是芯片里的“底大一级压死人”。

随着天玑9400的消息越来越多,给人一种联发科今年正在筹划大动作的感觉。去年,天玑9300以全大核架构和生成式AI惊艳了整个手机圈。今年的天玑9400会带来什么样的新惊喜?让我们拭目以待。

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